（688072）在SEMICON China 2025展会首日举行主题为“拓芯章·见未来”的新品发布会，会集发布ALD系列、3D-IC及先进封装系列、CVD系列新品，全方面展现其在薄膜堆积及先进封装范畴的技能打破与产业布局，招引了职业首领、媒体及投资者等数百名嘉宾参与见证。

  发布会伊始，董事长吕光泉博士系统论述了的研制技能与产品战略。他指出，公司依托多年技能堆集，已早年道薄膜设备走向3D-IC设备，2024年反响腔出货量超1000台。2025年拓荆将坚持高研制投入，继续产品晋级，完成用户量产和研制需求，完成从“国产代替”向“技能引领”的战略晋级。

  三大战略新品逐个揭晓：ALD事业部总经理陈新益博士表明，拓荆在国内完成了ALD设备装机量榜首，ALD薄膜工艺覆盖率榜首，并具体地了解阅读了新一代原子层堆积设备VS-300T在坪效比、本钱（CoO）、薄膜均匀性等方面的优势。

  3D-IC和先进封装事业部总经理郭万里先生论述了拓荆在键合和相关这类的产品的布局，完成国产键合范畴设备装机量及键合相关工艺覆盖率榜首。此次新品发布介绍了低应力熔融键合设备Dione 300F、芯片对晶圆混合键合设备Pleione、激光剥离设备Lyra和键合套准精衡量测设备Crux 300。

  CVD事业部总经理宁建平则介绍了在CVD使用才能方面已得到商场及客户的充分肯定，现在的研制方向大多散布在在进步客户出产功率上。她指出，CVD事业部在2023-2024出货10种新产品，一起推出高产能、超高的性价比的新平台PF-300M，达成了进步厚膜产能，整合工艺和进步功率的方针。三位技能负责人的共享，凸显了拓荆科技制作技能延伸和扩展的硬核实力。

  三位负责人介绍新品后，发布会迎来启幕环节。吕光泉董事长与三位事业部负责人一起揭开新品模型帷幕，LED大屏同步出现动态技能演示。

  此次发布会不仅是拓荆科技技能实力的会集展现，更为我国设备职业注入了新的生机。在“自主立异”与“世界竞合”的双轮驱动下，拓荆科技正以硬核技能从头界说职业鸿沟，敞开我国半导体设备的簇新华章。(华柏)