、金属支架电容器、脉冲电容器、单层电容器等系列产品在宇航高可靠领域实现关键技术突破，通过了相关宇航标准认证。同时，公司围绕微组装技术发展趋势和客户定制化需求，聚焦硅电容和高性能多层芯片电容器等产品研发，实现部分关键技术突破，推出了硅电容系列、超小尺寸多层芯片电容器和高温多层芯片电容器等新产品。在民用领域中，公司围绕Q射频微波多层瓷介电容器、大功率射频微波多层瓷介电容器、芯片瓷介电容器、硅基电容器、车规级多层瓷介电容器、高压可调电容等系列产品进行民用品类拓展。推出芯片电容器新品，该系列产品多项关键性能指标上实现了关键突破，为新一代、雷达等领域提供更可靠、更优异的芯片电容器解决方案。2026年，公司将进一步完善以市场为导向、以创新为驱动的科技创新体系，加快打造公司总部创新空间，持续开展前瞻性技术研究与重大项目储备。整合公司内外部优质资源，聚焦现有主业及新兴产业，加速推动新产品、新项目落地。